大模型时代的芯片机遇与未来 | 知乎AI先行者沙龙

>p data-pid="5irvFMs1"<感谢 >a class="member_mention" href="https://www.zhihu.com/people/818347236c00169b8904697c8169854b" data-hash="818347236c00169b8904697c8169854b" data-hovercard="p$b$818347236c00169b8904697c8169854b"<@知乎科技>/a< 邀请参加知乎AI先行者沙龙活动，以下是我的演讲实录。>/p<>figure data-size="normal"<>img src="https://pic1.zhimg.com/v2-c8c6bafcdb79bfefa3cc4d46a4ba485c_b.jpg" data-caption="" data-size="normal" data-rawwidth="6320" data-rawheight="3555" class="origin_image zh-lightbox-thumb" width="6320" data-original="https://pic1.zhimg.com/v2-c8c6bafcdb79bfefa3cc4d46a4ba485c_r.jpg" data-original-token="v2-757d57b177b85b14b2300bf64ab3503b"/<>/figure<>p data-pid="EaeU0gqt"<知乎的小伙伴大家好，非常荣幸能够在这里和大家分享我们对于大模型和芯片行业的一些思考和展望。我是季宇，行云集成电路的创始人，也是知乎答主mackler。>/p<>figure data-size="normal"&lt