华为两项碳化硅专利公布，芯片散热迎来新思路

华为近日公布了两项涉及碳化硅的新专利，分别为《导热组合物及其制备方法和应用》以及《一种导热吸波组合物及其应用》。两者均以碳化硅作为填料，显著提升电子设备散热效率。其中，前者可应用于芯片封装基板、散热盖...