两地同步举行的 2025 骁龙峰会，将移动端和 PC 端芯片同时推上了新阶段

9 月 24 日，高通在北京举行了 2025 骁龙峰会的中国站，今年骁龙峰会是北京和夏威夷两地同步举行的，相比专门去到夏威夷，今年在北京的活动可以吸引到更多合作方尤其是相关高层出席，也让活动有了十足的规模和份量。 加上今年正值高通公司成立 40 周年和高通进入中国市场 30 周年，让这次峰会有了更多一层的意义。第一天的开幕活动上就有来自政府部门、行业协会、媒体、研究机构及上百家产业链上下游合作伙伴企业到场，现场展示了超过 100 项基于智能手机、PC、汽车、XR、物联网等终端在端侧 AI、连接、影像、游戏等领域的最新技术突破和体验升级，这成为高通和合作伙伴的成果汇报，也展开了一个令人期待的未来。 AI 是当下的时代议题，自然也是这次峰会的重要话题，随着夏威夷那边高通总裁兼 CEO 安蒙（Cristiano Amon）分享了关于 AI 发展的 6 大趋势（AI 是新的 UI、从以智能手机为中心转向以智能体为中心、计算架构迎来变革、模型混合化发展、边缘数据相关性增强、迈向未来感知网络），在北京这边，高通发布了全新的“AI 加速计划”（AI Acceleration Initiative）。 这是继 2018 年发起“5G 领航计划”和 2020 年发起“5G 物联网创新计划”后，高通和合作伙伴面向未来的 AI 时代发起的全新计划，这次有 GTI（全球新一代信息通信技术合作组织）、电信、移动、联通、小米、荣耀、vivo、OPPO、中兴、龙旗科技、华勤技术、立讯精密和面壁智能参与。 <img src="//files.toodaylab.com/2025/09/SSummit20