嘉立创挑战64层PCB：AI热潮下，PCB的“隐形战场”

在AI的浪潮中，GPU上下游环节繁杂，谁与AI算力的关系最密切？ 投资者们给出的一大高频答案是： PCB（印制电路板） 。 二者的绑定逻辑清晰可辨：每一颗芯片都离不开PCB的承载，它是电气连接的载体，也是芯片性能释放的“地基”。而在GPU算力不断跃升的当下，PCB也正在同步进化——更高层数、更精密的走线、更严格的信号完整性要求。 在二级市场上，PCB概念股的热度已充分说明这种“性能联动”的逻辑： 谁能攻克更高阶技术与产能，谁就锁定了更强的市场预期。 Prismark此前也预测，到2025年全球PCB产值将达到786亿美元。然而，看似成熟的PCB制造，其实仍暗藏诸多高门槛： 在多层板压合环节，层间滑板、分层等问题频发；而高层板与厚铜板间的钻孔更是难上加难。毫厘之差，往往决定良率与成本的成败。 这些问题，也是10月底的“2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会”上，观众关注的焦点。 在现场， 嘉立创集团带来了两项首发技术成果——64层超高层PCB与HDI（高密度互连）板 ，这些产品，能为航空航天、服务器、5G通信设备等高端硬件的创新研发提供基础支撑。 PCB热潮卷土重来的当下，竞争已非“拼产能”，而是“拼技术深度”。嘉立创在今年突破的64层背后，究竟解决了什么难题？ “64层”背后：三道技术关 PCB可以分为单面板、双面板和多层板。去年来，国内高多层板的增长很快，有数据统计，AI与高速网络需求推动超高层数多层板市场增长40.3%。 数据来