座舱芯片战事：谁能撬开高通「铁王座」的裂缝？

座舱芯片，一直是高通在新能源汽车领域的王牌。 今年6月，高通在苏州举办了汽车技术与合作峰会上，宣布其下一代座舱芯片8797可支持舱驾融合以及VLA模型。目前，高通已与全球主流车企形成稳定合作关系： 豪华品牌中，奔驰、宝马的高端电动车型均采用其旗舰芯片；新势力阵营里，理想、蔚来、小鹏的主力车型从8155升级至8295的过程中，始终将高通作为核心供应商；传统车企中，吉利、长城、长安等也在高端产品线中深度绑定高通方案。 这种广泛的合作基础，形成了“车企依赖高通性能- Tier1适配高通方案-开发者围绕高通优化应用”的正循环，新进入者难以在短期内打破。 然而，高通的座舱芯片地位并非无懈可击。本土芯片厂商寻求错位竞争，开辟更多战场。据盖世汽车统计，2025年1-5月，华为、芯擎科技、芯驰科技等国内企业的市场份额相比去年同期均有提升。其中，芯擎科技的龍鹰1号累计出货量已达到150万片，覆盖领克、银河等多款车型。 另一方面，高通的产品线也在不同细分市场面临挑战，中高端芯片正受到联发科（MTK）等竞争对手的挑战。高端芯片如8397则因成本问让一些小车企持币观望。有知情人士表示，“高通的8797系列市场价在700-1000美金区间，瞄准的是30万元及以上的高端车型市场。” 除此之外，舱驾融合是高通坚决押注的赛道，但这条赛道并不平坦。座舱与智驾功能天然存在的团队“融合度”、安全等级的不同要求等问题。 座舱芯片市场“强者恒强”的定律没有被打破，但巨头很难瓜分所有市场。 高通的护城河：手机基因与生态优势 2021年，高通骁龙8155芯片成为中国新能源市场的“当红炸子鸡”，让汽车行业实现了从“功能车”到“体验车”的时代跨越，它几乎与高端智能座舱划上了等号。 后续，理想、极氪、福特等品牌纷纷宣布为已售车主提供“付费升级8155座舱”服务，这在汽车史上极为罕见。这是座舱芯片首次作为一项独立的、影响车辆生命周期的核心部件，被推到了消费者面前。 <img src="https://static.leiphone.com/uploads/new/ima