IO资本赵占祥：绕开HBM依赖，国产AI芯片正在走哪些新路线？| GAIR 2025

2025年12月12-13日，第八届GAIR全球人工智能与机器人大会在深圳·博林天瑞喜来登酒店正式启幕。 作为AI产学研投界的标杆盛会，GAIR自2016年创办以来，始终坚守“传承+创新”内核，始终致力于连接技术前沿与产业实践。 在人工智能逐步成为国家竞争核心变量的当下，算力正以前所未有的速度重塑技术路径与产业结构。13日举办的“AI算力新十年”专场聚焦智能体系的底层核心——算力，从架构演进、生态构建到产业化落地展开系统讨论，试图为未来十年的中国AI产业，厘清关键变量与发展方向。 IO资本创始合伙人赵占祥，专注于硬科技与半导体领域的早期及成长期投资，在大会上，他发表了题为《大模型时代，国产AI芯片破局的几种新技术路线》 的演讲。 长期关注半导体与硬科技的他，近几年密切观察着国产AI芯片在现实约束下的演进路径。“今年国产GPU的市场占有率已接近一半，在先进制程受限的背景下，单纯沿着GPU的既有路线继续追赶英伟达，必须依靠新的技术路径”，他开宗明义。 从这一判断出发，赵占祥系统梳理了过去一年国内涌现出的多条探索路线，覆盖云端、边缘、端侧、IoT末端以及先进封装等多个层面。 云端方向，赵占祥重点提到TPU、Hybrid Bonding（混合键合）、大容量SRAM推理芯片以及大规模分布式互联等方案。这些路线的共同点，是绕开对HBM和先进工艺的高度依赖，通过系统设计获得整体性能提升。“英伟达自己流片的成本只占四分之一，一半的成本在HBM上”，他说，“如果带宽能上去，本质上就是用存力去抵消算力不足。” 在他看来，许多值得关注的变化，也正发生在端侧和末端。除了在演讲中梳理多条新兴端侧芯片路线外，赵占祥在演讲结束后也与雷峰网展开对谈，进一步解释了他为何在格外看重端侧市场，以及这些方向如何在现实约束下跑通商业闭环。（作者长期关注半