从移动设备到机器人，高通如何解锁端侧AI的「全域智能」？

拉斯维加斯会展中心西厅5001号展台前，人头攒动。 CES 2026上，高通的展台没有堆砌概念。PC、汽车、机器人、物联网多领域的全新发布，勾勒出一幅跨越消费与工业的智能图景。 AI PC展台上，搭载骁龙X系列处理器的轻薄本的屏幕正亮着“A revolution”的蓝光，演示画面里，正在运行多模态AI创作工具，从语音转写生成文案到图像素材智能编辑，全程无延迟卡顿，强大的NPU性能让个人AI从“云端依赖”走向“终端自主”。 另一展区内，两台人形机器人正“占着C位”，深蓝色人形机器人正弓着机械腿，金属手掌张成抓握的姿势，关节处的液压杆还轻轻晃了晃，正调整平衡，准备进行后空翻。 这些现场演示背后，藏着高通推动AI端侧扩展的清晰逻辑。 高通将个人AI与物理AI的能力拆解到不同场景的终端中：个人AI以手机、PC、可穿戴设备和智能家居为载体，通过强大的端侧算力实现个性化智能交互；物理AI则聚焦机器人、汽车等具身场景，让AI理解物理规律并安全交互。围绕“端侧AI算力”这一核心，印证着高通“让AI无处不在”的战略。 实际上，CES 2026的展台，是高通在AI研发领域投入近20年来这份长期主义所迎来的集中兑现。 高通跃龙IQ10处理器支持数百TOPS AI算力，卡位具身智能核心赛道。全新跃龙Q-8750、Q-7790系列则聚焦高端物联网，覆盖智能摄像头等多形态产品，一张全域智能的拼图展现在全球消费者眼前。骁龙X2系列迎来新成员骁龙X2 Plus，搭载第三代Qualcomm Oryon CPU与新一代Adreno GPU，集成80TOPS算力的H