高通发布面向智能体AI时代的数据中心技术路线图，推出全新高通飞龙产品组合

要点： 推出全新数据中心解决方案，涵盖高通飞龙C1000 CPU、高通高带宽计算（HBC）技术、高通飞龙AI300推理加速器、领先的连接产品以及定制化芯片解决方案。 高通飞龙AI300与AI200、AI250共同组成高通逐年迭代的多代AI加速器技术路线图。 全新高通高带宽计算（HBC）技术突破内存带宽瓶颈，显著降低单位Token能耗。 与多家领先AI及数据中心企业达成多年、多代数据中心产品合作协议。 获得科技生态内超35家行业领军企业的广泛支持。 2026年6月25日，纽约 ——高通技术公司（NASDAQ：QCOM）今日在投资者日活动上宣布发布全新数据中心解决方案，涵盖高通飞龙™ C1000 CPU、高通® 高带宽计算（HBC）技术、高通飞龙™ AI300推理加速器、连接产品及定制芯片解决方案。所有产品均旨在实现最大化每瓦特性能与Token吞吐能力，同时降低客户总体拥有成本。全新平台进一步强化了高通技术公司在构建面向AI优化的全栈数据中心基础设施领域的布局，覆盖面向智能体与数据中心级别的CPU、AI推理加速器、高带宽光电互联及规模化高性能定制芯片解决方案。此前高通已推出高通飞龙AI200与AI250，高通飞龙AI300将正式纳入这一数据中心解决方案产品组合，AI加速器技术路线图以年度为迭代周期。 高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“智能体AI正在推动数据中心AI推理需求的大幅增长。随着智能体AI成为主流工作负载，基础设施必须在更低功耗、更低成本的