后摩智能携 M50 Inside 终端亮相 WAIC 2026，支撑端侧 AI 算力与终端创新

仅手掌大小的Agent Computer，能驱动千亿参数大模型，24小时在线的本地“桌面AI助理”，能一句话自动生成PPT；全息交互个人终端，可以实时进行画面渲染，驱动一个可以持续对话的数字人……7月18日，在WAIC 2026张江科学会堂，（记者观察到，）后摩智能携多款M50 Inside创新AI终端集中亮相，让大模型从云端真正走向本地，端侧智能触手可及。 大模型推理走向端侧，高算力、低功耗、易部署芯片成刚需 随着大模型从云端全面向端侧迁移，端侧AI迎来爆发式增长，各类终端设备逐步具备自主记忆、智能检索、逻辑推演、自主任务执行的全流程能力。行业普遍将2026年定义为端侧AI元年，AI PC、智能服务机器人、边缘智能终端等产品加速落地商用场景。 当前大模型参数规模持续扩容，但终端设备的体积、电池功耗、散热空间均存在刚性限制，算力、功耗、延时、部署等约束，已然成为大模型规模化落地端侧的核心瓶颈，也让高算力、低功耗、易部署的大模型端边AI芯片成为产业刚需。 针对行业痛点，后摩智能M50芯片依托存算一体架构，在10W功耗下实现160 TOPS单芯片算力，可流畅运行30B至120B参数量级大模型。M50彻底突破终端算力桎梏，在有限电池容量与散热条件下，充分满足端侧复杂的记忆存储、智能检索、逻辑推演等AI任务需求。即便多并发推理的高负载场景，也能全程保障低延迟、高稳定运行。 为加速大模型端侧AI算力规模化落地，降低行业适配门槛，后摩智能同步推出M.2卡、AI加速卡等多元化标准形态硬件。在软件侧，后摩自主研发了大道软件栈，可兼容主流深度学习框架并内置优化算子，客户无需手动调参和量化校准，即可完成大模型部署，大幅压缩产品适配及开发周期。 <p style="text-ali