高通徐晧亮相WAIC端侧AI论坛：从智能体需求出发，持续推动计算架构创新

7月19日，2026年世界人工智能大会正在进行中，高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧博士出席“端侧AI创新和行业发展论坛”，并发表《智能体AI时代：计算架构与模型效率的持续创新》主题演讲。 徐晧博士指出，端侧的AI应用拥有非常广阔的前景，并系统性阐述了智能体浪潮对终端计算架构带来的范式变革。他指出，随着手机使用场景从单轮对话迈向多轮交互、再迈向智能体调度，设备所需的Token处理量正以十倍量级递增——从一万、十万到百万级，因此端云协同处理十分重要。为此，高通针对持续运行始终在线工作负载、持续的传感器数据处理和系统性协同需求，面向智能体AI打造新一代设备架构，并与面壁智能等合作伙伴持续推动在端侧模型领域的合作。 以下是演讲全文； 非常高兴和大家分享高通在端侧AI方面所做的硬件，软件，算法和系统开发以及生态合作。 这支视频带我们简单回顾了我们使用手机这一终端的方式，从最开始简单的交互，到今天支持智能体的手机。同样，能够运行智能体的终端品类多种多样，从最小的智能耳机到千瓦级的数据中心，高通不同的硬件平台可以为这一系列的智能终端提供支持。很早之前，我们就注意到面壁在端侧的布局，我们双方有很多的契合点。 接下来，我们看一下为什么端侧这么重要。这里呈现的是一个简单的统计，可以看到不同终端的市场规模在几十亿量级。大多数人现在都很注重数据中心这类大规模训练，但实际上端侧的AI应用也拥有非常广阔的前景。 可以看到，手机从简单的单轮对话、到多轮对话，再到运用智能体，其所需的token量是以十倍量级往上增加的，从一万、十万到百万级。比如，在手机端使用龙虾或者智能体要用到的token数量非常之大，现阶段是端云结合的解决方案，端侧小模型处理隐私性