中美芯片战下半场：从“硅基计算”走向“光域互连”

本文来自微信公众号： 数字经济发展评论 ，作者：数字经济发展评论 导语 美国威尔逊中心研究员Sunny Cheung近日撰文提出，中美芯片竞争的下一阶段将延伸到光子层。文章认为，随着AI数据中心规模扩大，处理器间数据传输的时延与能耗正取代计算能力成为主要瓶颈，光互连与光模块因此成为竞争的关键环节。中国自2015年即将光子技术列为国家优先事项，但全光互连方案目前仍以较高功耗换取算力；美国握有信号处理芯片与高速激光器的优势，却受制于磷化铟衬底等基础材料。基于这一格局，作者判断双方优势分布在产业链的不同层级，形成双向依赖，任何一方都难以单方面脱钩。 原文标题：The Next US–China Chip Contest Runs through the Light and Photon Layer 原文来源：威尔逊中