ASIC大单接连落地，芯片供应商要换打法了？

本文来自微信公众号： 半导体产业纵横 ，作者：俊熹 博通正为OpenAI定制AI芯片安排超过500亿美元融资，谈判尚处早期。不到一周前，Anthropic与博通最高420亿美元的融资安排刚刚被披露，用于支付TPU算力租赁。两家头部模型公司，一家推进自研，一家扩大租用定制算力，都把数百亿美元的资金安排与ASIC部署联系在一起。 近期，设计端也接连出现大单：新思科技与亚马逊签下超过10亿美元的多年期IP协议，SEMIFIVE获得5200万美元AI推理ASIC开发订单。10月6日，Marvell又将2029财年定制芯片业务收入目标上调至超过120亿美元。客户对定制算力的投入，正在从主加速器延伸到设计服务、IP和配套芯片。 9月下旬发布的一份产业研究甚至预计，2027年高端云端AI加速器市场中，ASIC出货颗数将超过GPU。GPU的大客户仍在采购现有产品，却同时加大对自研芯片和定制算力的投入。大客户更深入地掌握芯片定义，同时把设计实现、IP和量产工作交给专业公司。供应商争夺的订单，正在覆盖客户从开发自研芯片到部署算力的更多环节。