英飞凌续约Wolfspeed：200mm碳化硅的“下一关”

本文来自微信公众号： 半导体产业纵横 ，作者：霄萌 最近，碳化硅（SiC）在半导体行业的存在感越来越强了。 作为宽禁带半导体材料，它在高电压、高温和高频开关条件下比传统硅具有更低的能量转换损耗，能够帮助电子系统提升效率，因而在新能源汽车、光伏、储能和工业电源等场景持续渗透。国信证券研报数据显示，2026年1—5月，国内新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比达到30.9%；同期，800V车型在新能源上险乘用车中的渗透率约为33%，其中碳化硅渗透率达到77%。除此之外，AI数据中心正在成为第二条需求曲线，随着机柜功耗向兆瓦级演进，传统供电架构的损耗与散热瓶颈日益凸显，碳化硅在高压直流供电和固态变压器等环节从可选走向必选。Yole Group预计，全球碳化硅功率器件市场到2031年将达到约110亿美元，新能源汽车、充电基础设施、光伏与储能，以及AI数据中心电源等应用将共同推动市场增长。 需求侧扩张的同时，产业竞争的重心也在向衬底成本和晶圆规格前移。2026年10月15日，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延长碳化硅晶圆供应协议，将双方超过20年的合作从150mm规格延伸至200mm。 <p data-check-id="432564"