消息称星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用，星闪路由即将问世

IT之家 10 月 25 日消息，据博主 @Adak封狼居胥 今日分享， 星闪大带宽 SLB 2.0 预计将于 2026 年底商用 ，星闪路由也即将问世。 据博主透露，北京中科晶上科技股份有限公司 当前正大力投入星闪 2.0 芯片研发 ，其面向具身智能等场景的星闪方案已进入产业化快车道，2.0 高带宽 SLB 芯片预计于 2026 年 12 月首发商用 —— 届时星闪 AP、星闪路由将加速普及 。 参考IT之家此前报道，在 2024 年 3 月的中国家电及消费电子博览会（AWE 2024）上， 华为海思展示了 Wi-Fi 7 星闪路由器方案 ，产品外观沿用华为路由 BE3 Pro，支持 Wi-Fi7＋星闪异构网络融合、本地 AI 核及抗干扰算法，理论峰值速率达 3600Mbps，专为全屋智能场景优化。 <p style="text