越南首座晶圆厂壮志未酬？

本文来自微信公众号： TechSugar ，作者：谈芯 2026年1月16日，河内华乐高科技园区，越南军队电信与工业集团（Viettel）为该国首座半导体芯片制造厂举行了奠基仪式。越共中央总书记苏林与政府总理范明正同时出席，场面规格之高，可以看出这座工厂对于越南的重要性。Viettel董事长兼总经理陶德胜中将在仪式上宣布，项目将于2027年底前完成投资建设、接收技术转让并启动试生产，2028年至2030年完善工艺流程，目标是到2030年全面投产。 据悉，该工厂占地27公顷，设计月产能3000至4000片晶圆，产品面向电信、汽车、航空航天、医疗设备等关键产业。在1月的项目报告中，Viettel还提及计划采用32纳米制程生产半导体——对于一个从未涉足晶圆制造的国家和企业而言，路透社当时的评价是“野心十足”。 然而九个月后，经路透社近期的实地走访发现，实际情况与奠基仪式上宣布的蓝图之间，似乎情况迥然。Planet Labs PBC与空中巴士分