AI芯片，逼近掩模极限

本文来自微信公众号： 半导体产业纵横 ，作者：霄萌 伴随AI芯片的不断发展，先进封装已经成为老生常谈的概念。TrendForce近日发布报告，对AI芯片先进封装竞争格局给出判断。报告指出，尽管英特尔EMIB-T等方案正在争取AI芯片客户，但台积电CoWoS-L凭借技术成熟度和良率优势，预计到2028年仍将是AI芯片主流先进封装方案。这一判断意味着，未来几年AI芯片的封装路线竞争将围绕CoWoS-L展开，其他方案想要切入这一市场，还需要在成熟度和良率上拿出更有说服力的表现。 01 AI芯片的封装为什么越来越“大”？ AI芯片正在变得越来越大。但这里的大，首先指向封装，而不是单颗计算芯片本身。随着大模型参数规模和推理任务复杂度持续提升，AI加速器需要更高算力和更大内存带宽。单颗芯片很难独立承担所有需求，Chiplet和HBM因此成为提升系统性能的重要手段。芯片内部需要连接的计算资源和存储资源越来越多，压力直接传导到封装环节。 <p data-check