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X more thing：新芯航途 XHEART X9 大模型芯片计划 2027 年推出，算力提升至 3000 TOPS

2026年10月29日 17:34 · 来自 IT之家

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IT之家 10 月 29 日现场消息，在今天发布会的最后， XHEART 新芯航途带来了“X more thing” 。 XHEART 新芯航途 CEO 李宗霖表示， 公司将保持“量产一代、开发一代、预研一代”的研发节奏 ，完成各阶段研发与验证。 IT之家在发布会现场获悉，新芯航途还首次披露了下一代大模型芯片 XHEART X9 的核心研发目标 —— 3000 TOPS 大模型算力、700GB/s 单芯片内存带宽， 该芯片计划于 2027 年推出 。 <p data-vmark="ff