AI的“火”，PCB三季报接住了

本文来自微信公众号： 财联社 ，作者：陆婷婷 2026年三季报落定，印刷电路板（PCB）行业长期绑定消费电子周期的旧范式正被改写。AI算力基建拉动高端PCB需求扩容的逻辑，在多家上市公司财报中得到清晰印证，AI服务器、高速交换机、光模块与IC载板相关订单持续放量，成为支撑板块盈利上行的核心变量。 AI相关需求持续升温，推动PCB行业加快向高频高速、高多层、高阶HDI等高端方向升级，但短期内带来的供应链压力不容忽视。有产业链企业向财联社记者透露，当前公司HDI及高多层PCB存量产线订单饱满，订单量超过了现有产能承接上限，已启动新一轮扩产。 与此同时，上游原材料供给紧俏及成本扰动仍在延续。这意味着，在AI结构性行情之下，能否绑定核心赛道，并实现高端产能有序释放和成本有效传导，将是PCB企业未来在竞争中能否胜出的关键。 <p class="text-big-title