高通 HBC 完成验证：133 TB/s 内存带宽 18 倍于 AI200，AI250 明年上半年出样

IT之家 11 月 3 日消息，高通昨日宣布，其第一代高带宽计算（HBC）技术已在美国圣迭戈实验室完成了硬件验证，验证了该技术的完整读写能力和近存计算能力。 高通 HBC 技术通过将多层 LPDDR 内存堆叠在计算芯片上方，试图在提升 AI 推理内存带宽的同时降低能耗。 搭载该架构的 AI250 加速器计划于 2027 年上半年出样，意味着这一以 LPDDR 替代 HBM 的推理内存方案进入产品化阶段。 IT之家注：HBC（High Bandwidth Compute，高带宽计算）是高通针对 AI 推理场景开发的近存计算架构。与传统 HBM 主要通过堆叠 DRAM 芯片提升带宽不同，HBC 采用多层 LPDDR 内存垂直堆叠的设计，并通过硅通孔（TSV）实现芯片间互连。堆叠结构底部则集成一颗计算芯片，负责近存计算，减少内存与处理单元之间的数据传输距离。 <p data-vmark