英伟达拟采购“不粘锅”材料特氟龙，解决下一代AI芯片信号瓶颈

英伟达正考虑使用不粘锅涂层所用的材料特氟龙（PTFE，聚四氟乙烯），解决下一代 NVLink 交换机板的信号损失问题。当前人工智能芯片单通道传输速率已达到200Gbps，极易受到信号干扰影响。在共封装光学技术尚未成熟的情况下，改进电路板材料成为提升服务器吞吐量最直接的方案。 在10月初的OCP峰会上，英伟达展示了最新的 NVLink 交换机板，并在今年早些时候的 TPCA 展会上展示了特氟龙材料。消息人士透露，英伟达计划在 Rubin Ultra 交换机板或下一代正交中板中使用特氟龙，让高速交换直接在PCB上完成，从而替代复杂的铜缆。据悉，当电路板层数超过70层时，顶级的M9材料也无法满足需求，特氟龙因而成为合理选择。 特氟龙此前多用于军用雷达、卫星和汽车自动驾驶雷达，但应用范围有限。这种材料不易与其他材料粘合，难以制造数十层的电路板。与易于热压粘合、打孔和镀铜的环氧树脂或碳氢树脂相比，特氟龙材质较薄且偏软，加工难度和成本高出不少。 <img src="https://image.gcores.com/6baf141956a57ed10e898780e1e778bc-738-414.jpg?x-oss-process=image/resize,limit_1,m_lfit,w_700,h_2000/quality,q_90/watermark,image_d2