视觉感知芯片，年内累计融资8个亿

本文来自微信公众号： 科创板日报 ，作者：敖瑾 近日，杭州暖芯迦电子科技有限公司（下称“暖芯迦”）完成5亿元C+轮融资。本轮由高榕创投领投，人保股权、Monolith砺思资本、建发新兴投资、东方嘉富、丹合资本、杭州产投集团跟投，君联资本及产业投资机构等老股东继续加注。 这是暖芯迦今年第二次披露大额融资。 今年5月，暖芯迦宣布完成3亿元战略融资，由产业投资机构与君联资本联合领投，丰年资本超额追投，广发信德、财通资本跟投，当时披露的资金用途包括视觉脑机接口临床试验、技术迭代、产能扩建及商业化推进。算上本轮，暖芯迦年内两轮融资合计8亿元，公司成立以来累计融资规模达到10亿元。 根据财联社创投通—执中数据，以2026年11月为预测基准时间，暖芯迦后续2年的融资预测概率为81.33%。该数据仅为模型估算，不代表实际融资结