资金密集涌入“存算一体”芯片

本文来自微信公众号： 科创板日报 ，作者：小K 近日，后摩智能科技股份有限公司（下称“后摩智能”）宣布完成数十亿元人民币B轮融资。公司表示，本轮投资方包括上下游产业资本、国有资本及国际投资人，多家老股东继续追加投资，具体机构名单尚未公布。 本轮资金将用于扩大M50芯片的规模化交付，推进新一代M6X及下一代3D存算一体产品研发，并完善软件工具链与产业生态。过去一年，后摩智能已连续完成多轮融资。 ▌多轮融资与股改推进 后摩智能成立于2020年，创始人吴强拥有普林斯顿大学计算机科学博士学位，曾任职于英特尔、AMD、Facebook，并担任地平线CTO。公司早期围绕智能驾驶、机器人等场景布局AI推理芯片，随着大模型应用发展，进一步拓展电脑、智能终端和