英特尔 Nova Lake-H 照片曝光：4P+8E+4LPE 共 16 核，封装面积 276mm²

IT之家 11 月 6 日消息，爆料者 @momomo_us 昨日放出了一张关于英特尔下一代移动处理器 Nova Lake-H 的无水印照片，展示了处理器封装内部的多颗芯粒布局。 结合此前爆料信息，这颗处理器采用 4+8+4 核心配置，包括 4 个性能核、8 个能效核和 4 个低功耗能效核（LP E 核），CPU 核心总数达 16 个；处理器封装尺寸约为 12×23mm，总面积约 276mm²。 从芯片布局来看，Nova Lake-H 采用多芯粒模块化设计，封装内部包含计算、图形、SoC 枢纽和外围控制等功能模块，同时还配有用于结构支撑的无源填充芯粒。 具体来看，左上角的计算芯粒面积约 55mm²，承载 4 个 P 核和 8 个 E 核。该芯粒采用台积电 N2P 制程。右上角的图形芯粒面积约 26mm²，集成 4 个 X e 3 GP