先进封装大额融资+1，成都产投四度押注

本文来自微信公众号： 科创板日报 ，作者：敖瑾 先进封装又落地大额融资。 近日，成都奕成科技股份有限公司（下称“奕成科技”）完成数十亿元C轮融资，成都高新投资集团及其下属基金作为主要领投方，成都产投旗下金沙领发基金、产投科创基金共同参与。 这是成都产投第四次投资奕成科技。 此前，成都产投已先后参与公司的A+轮、B轮及B+轮融资，历次出资覆盖了中试线建设、工艺验证及产品量产等阶段。如今，奕成正从已有的消费类芯片封装业务，进一步向AI高算力芯片封装拓展。 根据财联社创投通—执中数据，以2026年11月为预测基准时间，成都奕成科技股份有限公司后续2年的融资预测概率为77.62%。该数据仅为模