马斯克半导体工厂 Terafab 规划曝光，存储芯片产能直接对标三星

IT之家 11 月 9 日消息，据日经新闻今日报道，埃隆 · 马斯克的半导体工厂项目 Terrafab 已开始推进。他提出了向日本设备制造商订购的计划，并敦促工厂开始运营。 根据马斯克此前公布的规划，SpaceX 与特斯拉合资成立的芯片制造企业 Terafab 计划在 2028 年第三季度实现量产 。 最新报道提到，Terafab 已向半导体设备供应商透露， 计划于 2032 年实现月产 100 万片晶圆的产能目标，其中 70 万片用于存储芯片、30 万片用于逻辑芯片 。 需要注意的是，三星目前 DRAM 月产能约为 65 万至 70 万片晶圆，马斯克给 Terafab 定的存储芯片目标直接对标了三星目前的规模。 对于一家尚处起步阶段的新进入者而言，能否在约六年内复制三星现有规模，将是对整个行业格局的重大考验。 综合IT之家此前报道，马斯克曾透露，Terafab 的内部目标是，明年 5 月或 6 月前后，在位于奥斯汀的 Terafab 研发基地产出首款采用静态随机存取存储器（SRAM）电路的测试芯片，并实现正常工作。 芯片厂商一般会先制造静态随机存取存储器电路，以此打磨生产工艺。</