国产芯片融资潮，来势凶猛

本文来自微信公众号： 半导体产业纵横 ，作者：俊熹 11月12日，沐曦与优必选共同发起的曦选创智宣布完成5亿元天使轮融资。此前两天，智能网卡厂商沐创、碳化硅功率模块厂商利普思也相继披露新融资。计算芯片、数据互联、供电器件，围绕算力系统的多个环节都在吸引资金。 更早一周，后摩智能传出完成数十亿元融资的消息，奕成科技、凌川科技也分别披露数十亿元和10亿元融资。10月31日至11月6日，国内集成电路领域披露融资约111亿元，占当周全部已披露融资金额的一半以上。投中研究院的统计则显示，今年三季度，半导体领域VC／PE投资规模约1092亿元，同比增长91％。 多家企业把新产品或新工艺的量产节点定在2027年前后，也有刚完成大额融资的企业，要到2028年才计划推出首款芯片。资本既在支持已有产品扩大交付，也在提前投入尚未形成销售的新架构与新工艺。这一轮融资潮，将给国产芯片带来怎样的竞争变化？ 01 <p class="text-big-title" data-c